【哔哥哔特导读】5G技术日新月异、全球各个数据中心加快速度进行发展......在技术与政策的加持下，通信连接器领域将迎来哪些新的发展的新趋势？本次慕尼黑电子展，《国际线缆与连接》记者对话优群，与优群业务副理陈波及业务主任王乃庆一同探讨通信连接器的发展之路。

  世界领先的电子制造设备展会——慕尼黑上海电子展在2023年7月11-13日于国家会展中心正式拉开序幕, 各大连接器企业在展会中纷纷携带特色电子产品亮相。

  优群科技股份有限公司(Argosy)是一家拥有二十多年制造经验的Card-Edge和I/O连接器制造商，专注于高速连接器、高频连接器的研发生产与销售，最新产品有DDR5和CAMM连接器、M.2 Gen 5及M2-1A连接器及Micro Stamping等，大范围的应用于5G通信、消费电子、工业计算机、车载电子、半导体等领域。

  DDR SO-DIMM和M.2连接器年出货量达一亿!估占全球笔电市场占有率50%!

  每年出货数量超越一亿颗。自2018年获JEDEC固态技术协会及Intel邀请，共同开发DDR5 SO-DIMM及DDR5 DIMM连接器。另一项产品M.2目前已发展到第五代,并同步推出M2-1A高电流规格。陈波：

  新产品CAMM连接器有644pin，高度1.0mm，该连接器产品的应用可以使内存模块变得更薄、效能更高，内存容量提升2倍、模块走线%的空间

  当前，在5G技术、云计算、物联网的迅猛发展势头下，通信连接器领域有望迎来春天。据工信部披露，我国今年上半年，已累计建成开通5G基站293.7万个，5G移动电线亿户，移动物联网终端用户超过21.2亿户。而以通讯网络、服务器为主营业务的优群科技又有哪些可以让我们关注的?

  《国际线缆与连接》 ：目前贵司在5G通信、服务器市场上，有哪些可以让我们关注的产品和解决方案?

  都已获得5G通信、数据中心的CSP品牌商和制造厂等客户采用,如超微、Meta、百度、腾讯等一些5G通信、数据中心的CSP(云服务提供商)品牌商和制造厂客户都有采用。

  DDR5产品在JEDEC和Intel的全球供货商联合测试中获得了DIMM连接器的高温翘曲测试第一名和焊接性测试并列第一名。

  随着5G技术和人工智能的发展，消费电子市场虽然出现一定回暖，但总体而言仍然处于疲软状态。据Canalys日前发布的调查报告，全球智能手机市场已经历连续五个季度下滑，今年一季度同比下滑13%，跌至2.7亿部。以电子消费连接器市场发家的优群科技将怎么样应对这场挑战?

  《国际线缆与连接》 ：贵司怎么样看待当前电子消费市场持续低迷的状况，有什么应对的策略?

  其实电子消费市场低迷是大家都感受到的，而电子消费市场是我们一个很重要的市场，我们正是从这里开始起步发展的，涉及的领域包括有智能手机、笔电以及智能家电等。幸好在这两年的低迷期中，我们在笔记本电脑领域刚好碰上了DDR5和Type-C Thunderbolt 4的转换期，而且加上5G、Wi-Fi、AI应用的推波助澜，

  在环保上，我们的昆山厂、新竹厂都取得了RBA 7.0银级评鉴。而我们也始终秉持对社会负责的理念，每年投入超过150万台币去赞助学术、社会团体、医疗院等组织，并且也在公司治理方面获得RBA评鉴满分的肯定。

  我们的Micro Stamping微型冲压件产品广受好评，应用在 SiP(System-in-package)模块上，终端产品有智能手机、智能手表和AR/VR等穿戴设备。

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