2020年3月，中央政治局常务委员会召开会议提出，加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。“新基建”一词马上成为大家关注的焦点。在社会各界做出各种解读之后，4月20日上午，发改委首次明确了新型基础设施的概念和范围。接下来，我们不妨来了解下什么是“新基建”以及“新基建”对PCB行业的影响。

  在4月20日的发改委新闻发布上，发改委创新和高技术发展司司长伍浩在回复彭博社提问时表示，新型基础设施是以新发展理念为引领，以技术创新为驱动，以信息网络为基础，面向高水平发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。

  简单来说，“新基建”指发力于科技段的基础设施建设，最重要的包含新能源汽车充电桩、特高压、5G、大数据中心、人工智能、工业互联网、城际高速铁路和城市轨道交通七大领域，涉及诸多产业链。

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  一是信息基础设施。主要是指基于新一代信息技术演化生成的基础设施，比如，以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施，以AI、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等。

  二是融合基础设施。主要是指深度应用互联网、大数据、人工智能等技术，支撑传统基础设施转型升级，进而形成的融合基础设施，比如，智能交通基础设施、智慧能源基础设施等。

  三是创新基础设施。主要是指支撑科学研究、技术开发、产品研制的具有公益属性的基础设施，比如，重大科学技术基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等。

  5G是新基建的基建，5G网络是实现应用层落地的前提。基站和数据中心建设加速，相应PCB迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代。高频高速PCB是本轮新基建的核心受益品种。基站与服务器的硬件规格升级要求PCB材质介电常数和损耗值降低，元器件数量的增加要求高多层layout。

  Prismark预测，2019年全球PCB产值约为637亿美元，同比增长2.1%。预计2023年全球PCB产值将达到747.56亿美元。全球PCB行业市场规模仍逐步扩大，未来市场发展的潜力可观。

  随着高频高速PCB的高价值量、5G基站建设带来的景气周期以及相对高的技术壁垒共同带来了相关产业链企业的业绩迅速增加，2020年将是基站大规模放量建设的第一年。产业体系的调整，产能集中度的提升，中国PCB有突出贡献的公司的生产技术也将逐步提升。未来，随着汽车电子、数据中心、人工智能等新需求的出现，PCB行业将迎来新的增长点。

  具体而言，基站天线、功放、汽车雷达等以高频为主，服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。材料与工艺升级，核心供应商边际利润弹性明显地增加；对于CCL厂商而言，基站及服务器PCB升级驱动高频高速CCL加速放量，碳氢高频、高速M4、M6需求持续扩容核心厂商有望迎来量价齐升。

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