作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，工信部公布了2024年14月份通信业经济运作情况，其中提到，截至4月末，三家基础电信企业未来的发展蜂窝物联网最终用户24.4亿户，比上年末净增1.08亿户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网最终用户）的比重达58.1%

  康耐视推出的3D－A1000是专业的、匹配物流行业各类分拣机及包裹检测应用的全功能视觉检测系统，其能够准确检测分拣机上是否有包裹、包裹是否超出边界、空车检测、是否有遗留物品等。由于搭载了专利的三维结构光技术，产品具有更强大的创新性以满足持续更新的客户需求

  应用背景随着生产智能化和信息化建设的推进，生产和产品的多样化导致仓库管理需要处理的物资数量和种类非常之多，使得仓库物流管理变得十分复杂和多样化。传统的人工仓库作业模式和数据采集方式已经难以满足当前对快速、准确仓库管理的要求

  作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，日本经济产业省发布了《物联网安全合格评估计划草案》征求意见稿，该草案可以看作是日本版物联网安全标签计划，对标美国、欧盟、新加坡等国家和地区的物联网安全标签计划。

  作者：赵小飞物联网智库 原创 在近期举办的CES 2024展会上，美国负责网络和新兴技术的副国家安全顾问Anne Neuberger宣布，美国已与欧盟签署了一项“关于消费者标签计划联合路线图”的合作协议，推动消费物联网设施安全标签计划的国际互认

  科技巨头微软也要进军AI芯片行业？在当今时代，人工智能技术的快速的提升，AI芯片成为了当今科技领域的热点。当地时间11月15日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上，正式推出了两款自研AI芯片，分别为Azure Maia 100和Azure Cobalt 100

  近日，在2023年全球超算大会（SC23）上，作为全球知名的图形处理器设计企业，英伟达（NVIDIA）再次引领技术创新的风潮，推出了最新的AI处理器H200。声称这款芯片的性能比上一代产品提高了高达90％

  11月13日，据新闻媒体报道，英伟达正在开发针对中国市场的改良版AI芯片系列——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。据悉，这三款芯片都是由H100改良而成，或将在本月16号之后正式对外发布，提供给国内各大厂商

  随着云计算、大数据等技术的加快速度进行发展，固态硬盘（SSD）作为数据中心的主要存储设备，其性能和可靠性慢慢的受到关注。而SSD主控芯片作为SSD的核心控制单元，对SSD的性能和可靠性有着至关重要的影响。20

  近日，清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队在芯片领域上取得了新的突破，他们打造出一款名为 ACCEL 的光电融合芯片，相关成果以《面向高速视觉任务的纯模拟光电计算芯片》（All－analog phot

  10月18日，鸿海科技日正式举行，英伟达CEO黄仁勋出席会场，与鸿海集团董事长刘扬伟共同宣布了一项重大合作计划，共同建设人工智能（AI）工厂。根据合作规划，鸿海科技将与英伟达合作开发一种被称为“AI工厂”的新型数据中心，为创新提供动力，例如制造数字化和生成式AI服务

  10月9日，清华大学公布消息，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破

  近日，有消息称微软计划将在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为AI设计的芯片。随着 ChatGPT 等大语言模型掀起的新一轮 AI 变革浪潮，AI 芯片短缺问题日渐严重。当前，英伟达的

  近日，有消息称OPPO将要重启芯片设计业务，并慢慢的开始召回前哲库科技员工回归，已经有不少老员工回归了。有记者就此事向OPPO方面做核实，OPPO做出回应表示“对此不予评论。”特百惠（中国）数字与传播专家李杰对记者表示：“OPPO官方暂无明确回应，但从企业战略角度来看，不排除这种可能

  众望所归，北京时间9月13日凌晨1点，苹果于一年一度的秋季发布会上发布了全新的iPhone 15系列手机。本次iPhone15系列型号搭载的是A16仿生芯片，而iPhone 15 Pro系列型号搭载的是作为本次发布会一大亮点的A17 Pro芯片

  当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时，智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”，号称只需在2.5W的功耗下，能达到等效5TOPS的标准算力，可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现

  此前我们曾经用量化分析手段对快手“进行了定性”： 这仍是一个高贝塔企业，其股价波动性远高于大盘，若大盘走高，快手将获得更高收益，反之大盘走弱个股将受到暴虐

  作者：赵小飞 物联网智库 原创 导读 在物联网连接数迅速增加并对人们生产生活产生重大影响的背景下，推动物联网安全标签计划具备极其重大意义，也对我国物联网产业高质量发展带来一定启示。 近日，美国政府宣布了

  近日，知名分析机构yelo发布了2022年全球CMOS图像传感器分析报告。 多个方面数据显示，2022年全球CMOS芯片市场规模为213亿美元，虽然手机、电脑等销量大跌，但却实现了同比增长，表现还算不错

  作者：赵小飞 物联网智库 原创 导读 市场研究机构ABI Research多个方面数据显示，到2028年智能标签出货量将达到5.81亿。根据通信距离的不同，形成短距离智能标签和广域智能标签两种大类。

  光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的，即硅光芯片

  卫星互联网成为人类梦想由来已久，从铱星到Oneweb再到现在非常关注的星链，人类从未放弃卫星互联网领域探索，尤其是近几年马斯克的“星链”计划，因其规模较大、牵涉关系复杂、推进较快，被视为卫星互联网领域

  近日，重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称“物奇微电子”）在重庆证监局进行辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为海通证券。消息称，公司计划在上海证券交易所科创板上市。今年4月，重庆物奇微电

  广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微，证券代码：688512.SH）今日在科创板上市交易。慧智微此次发行价为20.92元，IPO募集资金总额11.36亿元。募集资金将用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设项目并补充流动资金

  近日，国家统计局官网更新了2023年3月份，以及一季度，国内集成电路生产量情况。多个方面数据显示，2023年3月份，国内集成电路生产量为294亿颗，同比减少3%。而2023年1-3月份累计生产集成电路722亿颗，同比减少14.8%

  触摸屏的别名又可以称作触控屏，具有灵敏的反应速度、易于交流、坚固耐用、节约空间等优点，是目前比较便捷、简单、自然的一种人机交互方式，用户只需用手指轻轻一点显示屏上的图标或文字就能操作，给人们的生活带来了很大的方便

  由工采网代理提供的M401是包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；远端测温点超过5路；其测量温度范围-55～220?С敏源M401宽量程多路数字温

  工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字温度传感芯片-M117，可Pin to Pin替代PT100/PT1000，且具功能差异化优势，支持行业应用的定制化需求。

  作者：赵小飞物联网智库 原创导读过去几年，国内外NB-IoT芯片市场基本没新的入局者，作为全球知名的集成电路企业，ST在业界的影响力毋庸置疑，本次入局，是近年来一个重磅角色进入NB-IoT芯片领域，其产品的特色和创新，也反映了该企业对物联网应用市场新需求的调研和思考

  日前阿里平头哥举办的首届玄铁RISC－V生态大会，国内外多家企业到会，知名院士倪光南也进行了演讲，指出RISC－V架构已得到普遍认可，将进一步推出高性能芯片，彻底改变由美国掌控控制权的Intel和ARM垄断的格局

  9月14日，记者获悉，阿里达摩院与北京大学SOAR实验室联合研发的RFID定位系统成果，被国际顶级网络学术会议NSDI2023正式接收。该系统首次实现了可靠、快速和大范围的RFID定位，RFID标签窜读率骤降为此前最佳的千分之一，为物流网络、数据中心等场景的智能化管理提供商用新选择

  5G越来越普及，手机内部各个功能块也慢慢变得复杂，因为整体性能要不断的提高，芯片元器件数量也在增加，与此同时，对小体积、高集成度又有更高的要求。这一点在射频前端体现得尤为凸出。通常情况下，智能手机的射

  CINNO Research统计多个方面数据显示，5月中国大陆智能机SoC终端出货量约为1，912万颗，环比增加约8．6％，同比下降约达19．7％。

  这家芯片制造商计划在今年秋季提高旗舰产品的价格，例如主导市场的服务器和计算机中央处理器，以及包括 Wi－Fi 和其他芯片在内的各种别的产品的价格。

  根据市场研究机构Counterpoint公布的2022年Q1季度全世界蜂窝IoT模组芯片厂商市场占有率占比分布情况去看，高通以42％市场占有率占据首位，紫光展锐（25％）、翱捷科技（7％）和联发科（5％）分别次之

  前些日子，天风国际分析师郭明錤认为苹果将会在2023年的iPhone上使用自研的调制解调器芯片，并同时使用一小部分高通调制解调器作为“备胎”。6月28日，郭明錤“推翻”了此前的预测，他认为苹果5G自研芯片研发可能已经失败，这在某种程度上预示着2023年的所有iPhone都要接着使用高通的基带

  SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc．（以下“Socionext”）联合LPWA（低功耗广域网）ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布，由三方共同开发的物联网标签SoC「SC1330A」样品将于7月开始出货，并计划于12月开始量产