AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司有着非常丰富的专业相关知识，二者强强联合，定能打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业，让我们能很快推出高性能的技术与产品，以重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步，借此我们大家可以完成向无晶圆厂商业模式的转变，加强供应链运营，并进一步强化我们的财务状况。”

  传苹果（Apple）决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板（PCB）的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。

  随着工业4.0时代的迈进，工业生产对于设备的定制化、稳定性和集成性正在提出越来越高的要求；市场对电源、信号和数据连接服务的需求也日渐提高。为给客户提供更高效优质的电源、信号和数据连接服务，赫联电子（Heilind Electronics）即日起开始供应TE Connectivity （TE）升级版重载连接器，助力中国产业实现升级和智能化发展。

  2016年5月5日 —日前，业界领先的存储器和控制器供应商兆易创新（GigaDevice）宣布推出GD32微控制器家族的新成员，20引脚的GD32F130Fx系列超值型Cortex-M3 MCU。新产品在支持超低开发预算需求的基础上持续释放Cortex-M3内核的卓越动力，并为提升及取代传统的8位和16位产品解决方案，进入32位Cortex-M3架构的高速主流平台带来超值的入门使用体验。

  俄勒冈州威尔逊维尔，2016 年 5 月 5 日 — Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出基于 PADS® PCB 软件的综合产品创新平台，该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。

  据中国工业汽车协会统计，2015年，中国电动汽车销量达24782台，同比增长4.5倍，占全球总量的37.7%。比亚迪一家的销量为6万1726辆，超过特斯拉。急速发展的新能源车带动动力电池的快速需求，三星、松下、比亚迪等国内外厂商在2015年纷纷上马动力电池项目，笔者汇总十大项目，让大家一窥市场热度。

  基于数十年的电源管理创新经验，德州仪器（TI）近日宣布推出一款600V氮化镓（GaN）70 mÙ场效应晶体管（FET）功率级工程样片，从而使TI成为首家，也是唯一一家能够向公众提供集成有高压驱动器的GaN解决方案的半导体厂商。

  中国上海 –2016年5月4日 –企业资产、人员和业务实时可视化产品与服务全球领先提供商斑马技术公司（Zebra）（纳斯达克股票代码：ZBRA）近日宣布其TC8000触屏式移动智能终端凭借高品质设计在2016红点设计大奖中摘得产品设计奖。

  美国加州圣何塞 2016年4月28日讯：日月光半导体制造股份有限公司（台湾股票代码： 2311， 纽约证券交易所代码： ASX）和赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。

  AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合，打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业，帮助我们能很快推出高性能的技术与产品，重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步，借此我们能够实现向无晶圆厂商业模式的转变，加强供应链运营，并进一步强化我们的财务情况。”

  近日，微软宣布收购物联网软件公司Solair。Solair总部位于意大利Casalecchio di Reno，这意味着微软在这起收购中可以使用一些离岸现金。

  智能电网就是电网的智能化（智电电力），也被称为“电网2.0”，它是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上，通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用，实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好和使用安全的目标，其所表现出来的优良性能受到各国的重视。

  无线电能传输技术作为一项新兴技术，目前已经大规模商业化推广，主要应用于手机、电脑、随身听等小功率设备的充电上，而应用于电动汽车充电大功率无线电能传输技术，也成为各大汽车厂商以及科研机构的关注焦点。本文结合前言资讯，分析汽车无线充电的四大优势和主要厂商的产品布局，并清晰指出无线充电亟待解决的难题。

  今天国内万众创新潮已经催生了数以万计的创新产品孵化平台，但笔者迄今为止看到最具商业价值的创意产品孵化平台当属中国深圳的灵感家（IdeeBank），为什么这么说呢？请看笔者对灵感家创始人谭斌的独家报道。

  大陆半导体受到车用电子科技类产品与工业控制需求带动，呈现一枝独秀逆势成长。不过，若从大陆半导体进出口逆差仍相当大来看，半导体产业发展自主性程度仍不高。

  凭借微电子行业16年的行业积累，佰维在2016年推出了SiP封装解决方案，在传统封装工艺的基础上进行了一次更新换代。

  还记得在2000年的时候，有个名叫Anthony Cataldo的年轻记者冲进我们EE Times在美国 San Mateo的办公室，兴奋地分享他跑到的新闻，讲的是一种人们称之为应用处理器（applications processor）的新种类手机芯片。

  这款20W USB-PD电源参考设计（DER-533）是PI公司的InnoSwitch™-CP恒压/恒流离线反激式开关电源IC与Cypress的EZ-PD™ CCG2 C型USB端口控制器的完美结合。DER-533可使设计师实现快速、紧凑和高能效且符合各项标准的智能移动电子设备充电器设计。

  我经常感到奇怪，我们的行业为啥不在加快氮化镓 （GaN） 晶体管的部署和采用方面加大合作力度；毕竟，大潮之下，没人能独善其身。每年，我们都看到市场预测的前景不太令人满意。但通过一起努力，我们就能够大幅度提升这项高能效技术的市场渗透能力。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...