1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（）网站仔细阅读年度报告全文。

  报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  经公司第二届董事会第六次会议审议，公司2022年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。上述利润分配预案已由独立董事发表同意的独立意见，该利润分配预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过。

  公司专门干以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及相应的维保服务，基本的产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备和上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

  公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供对应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，公司结合客户的真实需求提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。

  公司导入了IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司对研发部门进行了调整，分别为承担基础研发工作的研发技术中心（进行前瞻性技术探讨研究和公共技术模块开发以有效支撑各产品线产品研究开发）、以及进行各类产品线开发的泛半导体产品线、PCB产品线、自动线产品线。

  公司按照集成产品研究开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：（1）依据市场、客户的真实需求及技术发展的新趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品研究开发计划；（2）立项通过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品研究开发计划；（3）系统详细设计，包括系统子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据电子及软件）和诸可性设计（可测试性、可维护性、可靠性等）（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；（5）研发样机验证通过后，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业成功两条主线安排评审，确定保证产品开发结果符合预期。

  在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。

  为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。

  对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。

  按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。

  标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。

  定制化模式主要针对高端战略客户进行产品研究开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。

  生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB 等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下，公司向外协厂商提供电子元器件、PCB 等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。

  首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理商获取客户信息。

  其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。同时，报告期内，公司通过经销代理商模式拓展海外市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。

  第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。

  第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模式占比很小。（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。

  公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游PCB行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关，具体可以进一步细分为PCB、半导体及显示行业。

  PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势：

  1. 全球PCB行业规模大，国内PCB市场占有率不断提升，产业向国内转移趋势明显

  据Prismark统计，2022年全球PCB产值约为 817.41亿美元，同比增长约1%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年-2027年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达3.8%；根据Prismark数据，2022年中国大陆地区PCB产值约425亿美元，占全球的52.06%；中国大陆地区复合增长率为3.3%，增长保持稳健。随着无线通信、服务器、数据存储及新能源和智能驾驶以及消费电子等领域需求的持续拉动，叠加贸易争端等因素，全球PCB产业往中国转移态势明显。

  随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构不断升级。多层板、HDI板、柔性板中高阶PCB产品市场份额占比不断提升，根据Prismark预测，预计到2025年，HDI、柔性板、类载板等占比将提升至52.6%。

  随着PCB产业规模不断增长、产业向国内转移，同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业对PCB强劲需求，给PCB曝光设备带来了新增的市场机会；其次，PCB产品往高阶发展，催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。

  在半导体领域，公司直写光刻设备可用于制版，IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先进封装、封装基板制作等领域。行业发展呈现如下趋势：

  根据QYResearch调研显示，2022年全球1C封装基板市场规模约为780亿元，预计2029年将达到1480亿元，2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为8.9%，是PCB行业下属增长较快的细分行业。预计2025年中国IC载板产值将会达到412亿元，增量来源于存储芯片和MEMS等领域的推动。未来，随着新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级，将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对IC载板产品的市场需求增长。

  Yole Developpement 预测，随着后摩尔时代到来，先进封装市场预计将在 2019-2025 年间以8% 的复合年增长率增长，市场规模在2025年将达到420亿美元，预计2027年国内先进封装市场规模达到667.4亿元，占封装市场规模的18.53%。封装厂商积极布局先进封装业务，由此带来的光刻设备需求不断增加。

  伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除IC载板外市场最大的封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。根据我国集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）、SEMI数据，2021年全球引线亿美元；2021年我国引线%。

  在功率及分立器件市场，新能源及汽车领域带来强劲需求，国产替代空间大，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是目前发展最快的功率半导体器件之一，据集邦咨询数据，中国是全球最大的IGBT市场，受益于新能源、新能源汽车、工业控制等领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。

  近年来，国际地缘政治冲突与能源危机愈演愈烈，能源独立成为各国社会经济发展的重要因素。光伏产业是我国优势产业，是我国实现“双碳战略”的重要途径之一，近年来发展态势良好。根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2021年我国光伏新增装机量为54.88GW，同比增长13.9%，光伏电池片产量达到了198GW，同比大幅增长46.9%。根据CPIA预测，2022-2025年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW，将有效拉动的光伏电池片的市场需求。

  在技术发展方面，目前我国光伏电池片仍以P型PERC技术为主，随着产品需求逐渐转向高效产品，具有更高光电转换效率的N型电池开始快速发展，TOP-Con、HJT等N型电池新技术有望快速渗透。根据CPIA预测，2022年N型电池占比有望由3%提升至13.4%，到2030年TOP-Con、HJT电池市场占比将超过60%。由于现阶段N型电池采用传统的“银浆+丝网印刷”栅线制造工艺，成本较高，制约了其大规模产业化发展。通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。

  根据SEMI数据，2022年半导体制造设备全球销售总额将达到1,076亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1,026亿美元行业纪录增长约5%。过去 5 年（2017-2021年）国内半导体设备销售额增速较全球增速平均高出 17.4%，受国家政策支持和国外技术封锁下国内企业技术储备驱动，国产设备迎来进口替代良好契机。

  在全球经济加之国际贸易形势多变的背景下，上述半导体细分市场迎来发展机遇，公司充分利用半导体市场快速增长的态势，结合公司在直写光刻技术领域的领先及品牌优势，与半导体大客户建立战略合作，迅速拓展了IC载板、引线框架、新型显示和新能源光伏等市场。

  Mini/Micro-LED是近年来快速发展的新型显示技术，目前产业化较为成熟的是“Mini-LED+LCD”背光技术，相较于OLED面板，该技术能够在实现更轻更薄的情况下达到媲美OLED面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。

  根据Omdia数据，预计到2026年Mini-LED背光LCD终端产品出货量将增长至3,590万台，其中高端电视的出货量将由190万台增长至2,760万台，电视显示面板面积较大，将有效拉动对Mini-LED产品的市场需求，从而为直写光刻设备在Mini-LED等领域内的应用创造广阔的市场空间。

  Mini-LED产业链可大致分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统（组装）、品牌五个环节，公司设备可用于封装、基板制作等。随着厂商加速对新型显示投资，由此带来的光刻设备需求增加。

  光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛，设备涵盖多门学科（光、机、电、软、算）的综合技术应用，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。随着PCB及泛半导体应用环境的不断发展，电子器件结构趋于复杂， 集成度越来越高，对光刻设备相关性能指标提出了更高的要求。

  公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。

  公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，是国内首家光刻设备上市公司。核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场份额国内领先。

  全球泛半导体、PCB行业需求稳定增长，叠加贸易争端及国外技术封锁等因素，产业往中国转移态势明显，国产替代进程加速，国产设备厂商迎来历史性机遇。随着高端芯片及PCB占比不断提升，新能源、汽车、服务器、存储器细分行业政策及需求的持续拉动，新型显示等应用场景的增加，厂商投建进程加快，对应光刻设备需求不断增加。

  公司深耕PCB领域，先后开发了一系列PCB直接成像设备，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并不断凭借性价比及本土服务优势脱颖而出，产品市场渗透率快速增长。同时，公司不断向精度要求更高的泛半导体领域拓展，持续推出新产品，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制作的完整过程中的直写光刻工艺环节。

  报告期内，公司发布公告拟定增募资不超过7.98亿元，在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。通过募投项目的实施，首先，将进一步深化公司直写光刻设备在PCB阻焊领域的产业化应用，同时有效实现向新型显示、引线框架以及新能源光伏领域的应用拓展，把握上述新兴市场机遇，占据市场主动；其次，顺应IC载板和类载板良好的市场发展前景，把握我国高端装备国产化替代机遇；最后，实现关键子系统和核心零部件自主可控，增强供应链稳定性与直写光刻设备产品制造的全流程核心技术自主可控能力。

  未来，公司将逐步提升科学技术创新能力，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家在电子信息、半导体以及新能源光伏等战略新兴行业内的重大需求，服务于国家创新驱动发展的策略及国家经济高水平发展战略。

  4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况