4月18日，RFID世界网一行拜访了智汇芯联(厦门)微电子有限公司。智汇芯联微电子，成立于2018年底，专注于物联网和工业智能制造领域高性能、高可靠性、超低功耗物理层连接芯片的设计。公司第一代产品为超高频（UHF）RFID通用标签芯片。仅两年多的时间，UHF RFID芯片已完成了产品设计、流片、验证及量产出货。得益于UHF RFID无源芯片设计积累的丰富经验，公司聚焦于第五代（5G）移动通信新技术，设计开发了无源物联网芯片（Ambient IOT）。通过5G基站，就可以读取百米范围内无源物联网标签（Ambient IOT），为万物互联提供一种系统成本超低的解决方案。该款产品已完成原型设计和流片测试，在今年将投入量产应用。5GPIoT技术将5G-A蜂窝网络和无源标签技术相结合，填补广域无源物联的空白，5GPIoT将是5G演进至5G-A，乃至6G的核心技术，是实现千亿乃至万亿物联的基础和核心。

  5G PIoT 技术与RFID技术有许多不同的特点，5G PIoT旨在补全RFID无法应用的部分场景，拓宽RFID的应用场景范围。公司于2020年开始研发基于5G-A技术的PIoT芯片：Pegasus系列5G-A无源物联标签芯片。同时公司作为3GPP组织成员参加了5G-A无源物联网芯片标准的制定工作。2023年初公司实现了世界首次5GPIoT芯片与蜂窝移动基站之间的数据通信连接，可使用杆基站在110M的范围内成功读取标签的信号。在原有的5G网络下，智汇芯联的Pegasus系列5G PIoT标签能够正常的使用5G基站进行读写，在基站上增加模块以读取信号，可以在一定程度上完成超远距离读取和极强的抗干扰的能力，利用蜂窝网络读取900MHz频段的信号，为无源物联网PIoT版图提供可实现的超远距离无源方案。

  3GPP 目前已经在开展5G PIoT物联网的标准化研究工作，根据3GPP 有关标准定义，5G PIoT物联网支持A 类、B 类和C 类三种类型的标签。A类标签能够反向散射通信，无独立信号生成能力和放大能力，对应的是RFID标签。B类标签拥有反向散射通信，有储能，无独立信号生成能力，支持标签反向信号放大，介于A类与C类之间，属于半有源标签。C类标签支持独立信号生成，功耗为毫瓦级功耗，以环境取电为主。智汇芯联目前这代产品属于5G-A类标签，现在成品已经在多个行业头部企业试点，即将迎来放量。

  《2024RFID无源物联网白皮书及生态系列报告》现在正在密集调研中，本次报告将对商超零售、快递物流、航空行李、图书档案、工业、医疗、电动车等细分市场进行深入调研。如有意愿参与调研，欢迎与我们联系。

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