公司主要是做超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

  根据中国半导体行业协会发布的数据，2020年度我国集成电路行业销售额达到8,848亿元，较2019年度同比增长17.0%。其中，集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额为2,509.5亿元，同比增长6.8%。

  从我国集成电路设计企业的销售规模看，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2019年全国集成电路设计企业共1,780家，其中预计有238家企业2019年销售额超过1亿元，占国内设计企业总数的13.37%。目前国内销售规模过亿元的大型集成电路设计公司数较少，国内市场仍以小微设计企业为主。由于行业参与者众多，我国集成电路设计行业竞争较为激烈，未来我国设计企业将以做大做强为主要发展方向。

  复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品大范围的应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。公司基本的产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务，各种类型的产品详细情况如下：

  公司RFID与存储卡芯片产品线已形成了逻辑加密卡芯片、NFC tag芯片、安全加密tag芯片、双界面tag及通道芯片、温度传感RFID芯片等系列芯片，是国内RFID芯片产品较齐全、出货量较大的集成电路设计企业之一。公司RFID与存储卡芯片产品大范围的应用于小区门禁、人员证件、会员管理、新零售、人机一体化智能系统、防伪溯源、冷链监控、资产管理、移动支付等众多领域，使用公司产品的终端用户包括中国银联、汉朔、SES-imagotag、阿里巴巴、京东商城、分众传媒002027）等国内外知名公司。

  公司智能卡与安全芯片大范围的应用于社保、金融、交通、居民健康、市民卡、校园一卡通、加油卡等多个领域。

  公司智能识别设备芯片产品线非接触式读写器芯片大范围的应用于金融POS、车载单元（OBU）、智能锁、充电桩、校园一卡通、水气电热四表等众多市场领域，使用公司产品的终端用户包括新大陆000997）、联迪、百富、新国都300130）、3M、小米、南方电网等国内外知名公司。

  公司同时拥有EEPROM，NOR Flash及SLC NAND Flash产品的设计与量产能力，存储产品容量覆盖1Kbit-4Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。除了标准规格的非挥发存储产品以外，公司针对手机摄像头模组及NFC模组等行业应用，配合客户的真实需求开发了音圈马达驱动与EEPROM二合一芯片及接触与NFC双界面NVM产品。凭借产品线齐全、客制化服务能力强的优势，公司各领域积累的知名最终客户如下：

  公司的智能电表芯片产品最重要的包含：智能电表MCU及通用低功耗MCU等，产品大范围的应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域。

  公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场占有率占比排名第一，覆盖国内绝大部分表厂，包括江苏林洋、威胜集团、杭州海兴、宁波三星、东方威思顿、浙江正泰、河南许继、杭州炬华、深圳科陆、杭州华立等。

  公司在国内FPGA芯片设计领域处于领头羊，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。

  公司自2004年开始做FPGA的研发，曾陆续推出百万门级FPGA和千万门级FPGA，2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售。

  公司目前建立了高等级净化测试环境和实时在线英寸先进工艺集成电路测试生产线和MEMS测试平台，累计装备了200多台（套）测试研发技术和分析系统。企业具有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试技术创新中心、上海市集成电路测试工程技术研究中心和上海市集成电路测试公共服务平台。

  公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。

  复旦微电的安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为显著的技术和研发优势。

  基于掌握的先进射频芯片设计技术，安全与识别产品线Ghz等多个频段的射频芯片产品。这些芯片产品具有突出的射频性能，尤其是能适应国内复杂的应用环境，在射频兼容性上具有独特优势，为RFID与存储卡芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片提供了差异化竞争优势。公司近期在市场上率先推出的支持高频和超高频的双频测温RFID芯片、支持高通讯速率VHBR（Very-High-Bit-Rates，VHBR）的双界面CPU卡芯片、支持EMV3.0规范的非接触读写器芯片均是先进射频技术探讨研究的成果。

  芯片安全技术也是贯穿安全与识别三个产品方向的关键技术。凭借着多年的安全芯片研究，公司在智能卡与安全芯片方向推出了通过CC EAL5+/EMV、国密二级、银联安全芯片等检测的多款安全芯片。同时，在RFID和读写器芯片领域也推出了多款支持SM7等轻量级安全算法的芯片产品。未来产品线还将推出更多不同系列的安全芯片和相配套安全解决方案。

  除了芯片关键技术的优势外，该产品线还拥有一支经验比较丰富的软件和系统团队，能够准确的通过最终用户的需求，通过开发相应的软件和算法将产品线内种类齐全，互补协同的各芯片产品整合成完整的解决方案，为客户提供一站式服务。

  公司通过持续的自主创新和研发技术，在0.13μm（目前业界EEPROM器件可实现的最小工艺节点）EEPROM工艺平台实现了业界最小1.0μm2cell产品并量产；在ETOX NOR Flash55nm平台实现了128Mb~8Mb系列宽电压NOR Flash产品量产，并持续投入ETOX NOR Flash50/40nm工艺平台和产品研究开发；在SLC NAND Flash40nm工艺制程节点稳定量产的基础上，公司已启动2Xnm工艺制程节点产品设计开发。公司将在非易失存储器方向的低压和宽压擦写读电路设计、高稳定性高压电荷泵设计、纠错（ECC）算法、提升存储单元擦写可靠性和数据保存设计、宽温度范围和高可靠性设计等一系列技术应用于产品，令产品各项参数、可靠性指标达到国际通用标准。同时，公司针对高温应用市场，推出了温度扩展的工规产品，工作时候的温度可支持105℃、125℃，已批量通过市场验证；作为一家长期稳定供应宽温区高可靠产品的供应商，公司产品的高低温性能及可靠性已得到充分验证。

  公司目前主力智能电表MCU产品，集成了最大512KB片上FLASH存储器并可通过XIP扩展外部FLASH以达到更高容量，最大80KB RAM，32位CPU内核主频可达64Mhz，并且集成了ADC、温度传感器、RTC、电源管理、LCD段码液晶驱动、最大8路独立UART、5路SPI、I2C等丰富外设通信接口，最大封装形式LQFP100，在维持RTC走时、保持RAM数据的情况下，最低待机功耗仅1μA左右，同时内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎、HASH硬件加速器，支持FLASH数据保护，完全满足《单相智能电能表（2020版）通用技术规范》、《三相智能电能表（2020版）通用技术规范》应用要求。与同行业竞争对手相比，公司产品存储容量更大，主频更高、待机功耗明显降低，且芯片面积大幅小于竞争对手，体现了公司领先的芯片设计能力。

  公司的FPGA类芯片聚焦在SRAM型FPGA，主要有三个产品类型：千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件PSoC。

  在千万门级FPGA芯片方面，公司于2016年发布了采用65nm工艺制程的千万门级FPGA产品，产品包含50k左右容量的逻辑单元。

  在亿门级FPGA芯片方面，公司于2018年发布了采用28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，产品包含700k左右容量的逻辑单元，SerDes模块最高支持13.1Gbps。

  在嵌入式可编程器件（PSoC）产品方面，复旦微的青龙系列正在进行样片测试，是国内首款推向市场的嵌入式可编程PSoC产品，该产品采用28nm工艺制程，内嵌大容量自有eFPGA模块，并配置有APU和多个AI加速引擎，可大范围的使用在高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用领域。

  报告期内，公司申请发明专利23项，取得发明专利授权14项，获得实用新型专利5项,获得软件著作权认证7项,申请集成电路布图设计11项,获得集成电路布图设计登记证书6项；截至报告期末，企业具有境内外发明专利192项(其中,美国专利4项)、实用新型专利12项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书166项、计算机软件著作权220项，目前正在申请的发明专利225项,建立起了完整的自主知识产权体系。

  报告期内，公司持续增强研发投入特别是先进制程产品研发、相应的材料、加工费、职工薪酬及非货币性资产摊销等增长；同时去年上半年因疫情减免社保费用，导致职工薪酬基数较低。

  2021年上半年，国内经济发展形势好转，行业景气度回升，下游应用市场需求增加。本公司持续加大产品研制投入，以技术创新推动产品结构优化，从而适应新时代下物联网、金融支付、工业、消费电子、高可靠等应用领域的技术需求，支撑公司经营业绩稳定增长。

  2021年上半年，公司实现营业收入约为112，866.40万元，较上年同期增长约56.05%；归属于上市公司股东的净利润约为19,434.33万元，较上年同期增长约221.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为16,172.86万元，较上年同期增长约670.90%。现将2021年上半年度公司各类产品线经营情况报告如下：

  安全与识别芯片，该类别产品销售额较去年同期增加约44.20%。2021年上半年客户的真实需求全面恢复，报告期内销售额及毛利取得了较大涨幅，其中非接触CPU卡芯片以及高频逻辑加密芯片增长较多。安全与识别系列新产品在纯金融、三代社保、公共交通以及校园一卡通等领域保持市场占有率外，积极拓展新的应用领域，在图书馆、智能餐盘、防伪溯源等多个领域有所突破。

  非挥发性存储器，该类别产品销售额较去年同期增加约65.37%，2021年上半年SLCNANDFLASH、NORFLASH以及EEPROM三条产品线市场需求旺盛，价格均有调涨，毛利率随之增加。

  智能电表芯片，该类别产品销售额较去年同期增加约14.47%。因价格上调及非电能表MCU销量增长，销售额有所增长。根据招标采购中标情况及公司客户的反馈统计，公司市场占用率依然超过60%，系所在领域的行业有突出贡献的公司，海外市场多个用户批量应用并将持续导入更多产品。

  FPGA及其他芯片，该类别产品销售额较去年同期大幅度的增加约132.72%，主要为亿门级FPGA芯片目前技术趋于成熟达到计算机显示终端预期,需求量显著上升。由于该产品研制投入大、工艺及技术方面要求高，毛利率高于其他产品。

  集成电路测试服务，该类别产品销售额较去年同期增加约56.20%，随着国内集成电路行业的加快速度进行发展，对独立第三方芯片测试需求量开始上涨，并且公司一直在优化技术与服务、加强重点行业市场开拓，高端集成电路测试业务市场地位逐步提升，实现销售额及盈利水平稳步增长。

  2021年8月4日，公司完成在上海证券交易所科创板上市，本次向社会公开发行人民币普通股12,000.00万股，每股发行价格为人民币6.23元，募集资金净额为人民币68,028.28万元。这次发行后，公司净资产将增长，在募集资金到位初期，由于投资项目效益尚不能显现，公司的净资产收益率短期内将有一定幅度的下降，但公司资本结构逐步优化，发展动力逐渐增强。公司将以本次募投项目的实施为契机，加快优化产品结构的步伐，继续巩固在已有市场的地位，加大对核心市场的渗透力度，加强公司品牌宣传能力、市场开拓能力和售后服务能力，增强公司核心竞争力。

  报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

  近年来国际贸易环境不确定性增加，部分国家采取贸易保护的方法，我国部分产业高质量发展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，公司与相关供应商虽然长期保持良好的合作伙伴关系，但未来国际贸易环境若出现重大不利变化，贸易摩擦一直在升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大大上涨、进口限制等情形，则公司的采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。

  若新型冠状病毒肺炎疫情在我国有所反弹，或者在世界其他国家持续爆发，无法得到有效控制，将可能对全球半导体产业链造成严重影响，导致公司上游晶圆代工厂和封装、测试厂供应能力短缺、下游客户需求减弱，从而可能对公司的供货、销售、回款等产生直接或间接的不利影响。

  虽然公司已在集成电路领域深耕二十余年，但是与恩智浦、意法半导体、华邦电子、旺宏电子、赛灵思等国际巨头相比，仍受制于一定的后发劣势及规模劣势。前述国际巨头发展较早，拥有雄厚的技术积累和人才储备，并已占据了大量的市场份额。相比之下，公司部分新产品的导入往往需要一段较长的过程，客观上对业务拓展速度造成了一定的负面影响。

  随着同行业企业数量的增多及业务规模的扩大，市场竞争将日趋激烈，行业的供求关系可能将发生变化，导致行业整体利润率水平存在下降的风险。同时，若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降，公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，则公司主要产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。

  公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。

  目前国内芯片设计行业发展迅速，企业间对研发人才的竞争十分激烈。如果公司不能制订出良好的人才激励政策，或者人力资源管理不能适应快速发展的需要，将面临核心人才流失的风险，同时也可能陷入难以吸引优秀人才加盟的境地，从而导致公司无法保持持续的创新能力。

  公司主要收入来自于安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等，产品销售情况与行业发展、市场竞争格局以及客户需求密切相关。受行业竞争加剧、技术迭代较快、产品结构变化等因素影响，产品价格和毛利率波动，对公司盈利状况产生影响。公司各产品线的产能需与晶圆代工厂和封装测试厂进行协调，如果无法获得及时、充足的供应，可能面临产能不足的风险。

  晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，本身行业集中度较高，相应地公司供应商集中度也较高。若晶圆市场价格、外协加工费价格大面积上涨，或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。

  公司所从事的集成电路设计及集成电路测试相关业务受到国家产业政策的鼓励和支持。公司拥有较强的科研实力，报告期内取得了较多的科研项目经费补贴，能够在一定程度上弥补公司的研发投入。若政府对相关产业和技术研发方向的扶持政策发生明显的变化，公司收到政府补助的可持续性将会受到影响，并可能对公司当期经营业绩产生不利影响。

  公司经营可能面临的其他风险因素，投资者也可查阅《招股说明书》之“第四节风险因素”。

  公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创造新兴事物的能力，公司在产品研制、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业未来的发展护城河。

  公司自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，经过二十余年的发展，积累了丰富的行业经验与技术，公司在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等领域已具备较强的技术、研发优势。公司产品大范围的应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

  集成电路设计属于技术密集型产业，公司格外的重视人才梯队的建设。目前已形成多元化、多层次的研发人才梯队，拥有数字电路、模拟电路设计人才以及系统模块设计人才。截至报告期末，公司共有研发人员856人，占员工总数的55.84%。同时，公司格外的重视研发人才的激励，公司通过员工持股平台对研发人员给予激励，使员工的个人利益与公司发展的长远利益相结合；鼓励研发人员进行前瞻性探索和研究，通过制定合理的考核指标，激发研发人员的创新活力和研究积极性，有效保障了公司竞争力。

  公司格外的重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。

  公司持续推动国内业务快速地发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场。公司早在2000年就于香港成功上市，拥有国际化的信息公开披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在美国、新加坡、香港、台湾等国家和地区设立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，进一步探索行业前沿技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。

  公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备，最重要的包含晶圆代工厂GLOBALFOUNDRIES、上海华虹（集团）有限公司、中芯国际等及封装测试厂长电科技600584）、华天科技002185）等。公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。

  投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才使用者真实的体验计划

  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237