集微网消息，LG显示（LG Display）10月25日报告称，由于全球经济放缓导致需求低迷以及行业库存调整，其7月至9月期间的净亏损达到7754亿韩元（5.753亿美元），而去年同期为亏损7593亿韩元，这已是该公司连续第六个季度亏损。

  报告期内，LG显示净亏损7754亿韩元，营收同比下降29.3%至4.78万亿韩元。

  由于疫情引发的IT设备繁荣需求结束，自去年第二季度营业亏损4883亿韩元以来，LG显示已连续六个季度出现亏损。但与今年第一季度的1.1万亿韩元亏损和第二季度的8815亿韩元亏损相比，损失有所收窄。

  第三季度，笔记本电脑和平板电脑面板占LG显示销售额的最大份额，为40%；其次是电视面板（23%）、移动电子设备面板（28%）和汽车面板（9%）。

  该公司表示，由于其努力加强业务结构和提高运营效率，季度亏损同比和环比有所改善。由于年底对新移动电子设备的需求一直增长，LG显示预计第四季度将实现扭亏为盈。

  集微网消息，三星显示（Samsung Display）公司对无需使用精细金属掩模（FMM）即可制造OLED面板的技术越来越感兴趣。在消息人士称，这种兴趣是在今年5月举行的国际信息显示学会（SID）会议上展示了新的OLED面板生产技术后引发的。

  FMM是在OLED面板生产的全部过程中用于将红色、绿色和蓝色OLED子像素紧密沉积在一起的产品。

  目前商业化的智能手机和智能手表中使用的所有OLED面板均在生产的全部过程中采用FMM制造，而DNP是全球最大的FMM供应商。

  FMM被制成棒状，并将多个单元焊接成大框架，以便使用时中间不会下垂。它们下垂是因为非常薄。这些棒状物必须狭窄，以便在放入框架时可以拉紧。

  由于这些困难，人们越来越担心FMM不适用于尺寸超过15英寸至17英寸的便携式设备应用的OLED面板。更大的面板需要更大的FMM。目前，FMM生产6英寸OLED面板的良率仅为30%左右，而更大的面板将导致良率更低。

  汽车用30英寸左右较大的OLED面板不会面临该问题，而且面板本身又窄又长，与电视面板不同。对于OLED显示器和电视面板，三星显示和LG显示（LG Display）目前使用开放金属掩模（OMM）而不是FMM，因为它们不需要像较小面板那样精细。

  因此，17英寸至30英寸的OLED面板尺寸对于显示面板厂商来说是新的领域，选择何种生产技术也是令人相当头疼的问题。

  过去五年来，人们一直在谈论不使用FMM的OLED面板生产，去年JDI推出的eLEAP技术增加了人们的兴趣。今年，日本半导体能源实验室（SEL）也申请了与不使用FMM生产OLED面板相关的专利。

  在今年5月，JDI和SEL于SID会议上展示了他们的技术。消息人士称，SEL员工参观了三星显示并解释了他们的技术。另一位消息的人说，与其他厂商不同的是，SEL在会议期间展示的原型没有显示任何缺陷，据悉，SEL的封装过程与其他厂商的顺序不同。SEL在光刻工艺之后进行封装，而JDI首先进行封装工艺。

  传统上，由于光刻可能涉及湿法蚀刻，因此首先进行封装以避免暴露于水和氧气中。但消息的人说，SEL使用了一种特别的材料来避免OLED像素暴露在水和氧气中。

  三星显示内部人士称，该公司对此类技术表现出兴趣，但也担心它们面临的障碍。其中之一是获得对它们的专有权，这将是困难的。三星显示在进入新市场时更愿意通过获得所有相关专利和技术来完全控制市场，以防止竞争对手进入。

  集微网消息，10月25日，欣兴董事长曾子章谈及产业时表示，明年一般看法应该会复苏，或者6-7月机会较大，巴以战争短期当然会有影响，有些朋友与客户的真实需求都暂缓，观察载板复苏须等明年第二季度。

  曾子章称，PCB产业下滑情况比预期长，有许多原因，但明年复苏的迹象较多人认同，而市况与客户的真实需求来看，2025-2026年会更好。

  据悉，欣兴是全球第二大PCB制造商。据中国台湾电路板协会（TPCA）的分析，中国台湾公司在全球十大PCB制造商中占据5席，分别是：第一名臻鼎科技、第二名欣兴电子、第四名华通电脑、第七名健鼎科技、第八名南亚电路板。

  研究机构N.T. Information统计显示，2022年中国台湾PCB公司的市场占有率占比31.97%，位居全球第一；中国大陆份额31.52%位居第二，日本、韩国分别以15.9%、10.67%的份额位居第三、第四。

  集微网消息 10月25日，广立微发布业绩报告称，2023年前三季度，公司实现营业收入2.56亿元，同比增长45.16%；归母净利润5103.67万元，同比增长50.63%；扣非净利润4278.03万元，同比增长68.68%。

  其中，2023年第三季度，广立微实现营业收入1.29亿元，同比增长30.39%；归母净利润2819.35万元，同比下降15.35%；扣非净利润2654.24万元，同比下降18.34%。

  关于公司业绩持续增长的原因，广立微在接受机构调查与研究中指出，公司广立微始终秉承技术创新的发展理念为客户不断创造价值，不断加深与现有客户的合作深度，并继续扩展新客户，在 EDA 软件方面，客户端保持比较高的复购率和增购率，并在继续扩展新客户；另一方面，公司的 WAT 测试设备经过在几家典型客户处验证成功后，业务推广顺利并已经规模化进入晶圆厂量产线，设备销量和市场占有率逐年提升。公司在业务发展和规划上定位清晰，持续加大研发投入力度，在软件上围绕成品率提升业务、利用软硬件协同的优势加深工艺监控方案的研发和推广，同时不断开拓新品类的软硬件产品，陆续发布了第一款可制造性设计工具——化学机械抛光（CMP）建模软件、半导体缺陷自动分类系统、升级版 WAT测试设备（T4000 型号）等，这一些产品不仅仅可以丰富完善公司的集成电路成品率提升系统性解决方案，未来也能够为公司的业务收入增长提供多点引擎。

  在电性测试设备方面，广立微不断精进测试技术、扩展产品品类。2023 年上半年优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000 型号），可覆盖 LOGIC，CIS,DRAM, SRAM, FLASH, BCD 等全部的产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升，具备极高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的 8英寸以下及化合物半导体产线 电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer LevelReliability, WLR）等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR及 SPICE 等领域。在 T4000 系列测试设备中，公司通过与国内合作伙伴合作开发的方式开发出新一代超低漏电可扩展矩阵开关，具备精度高、速度快、灵活配置的优良特性，降低了硬件设备的材料成本，提升产品性能和性价比，逐渐增强了产品的竞争力。

  值得提及的是，广立微于9月26日披露公告称，公司以自有资金 3,478 万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的标的公司43%的股权。本次投资前，公司的全资子公司广立微（上海）技术有限公司系上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）的普通合伙人,且上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持有亿瑞芯19%的股权。本次投资完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。

  广立微认为，本次交易是公司产业布局及业务结构的完善和优化，与单位现在有产品和技术相互协同，有助于提升公司集成电路良率提升整体解决方案的核心竞争力， 是公司将整体解决方案拓展多元化客户的重要助力，不会对公司未来财务情况和经营成果产生重大不利影响。从长远角度来看，本次投资将有利于公司战略目标的实施与达成，对公司未来发展具有积极的战略意义。

  当前，随只能手机行业不断向前发展，各大品牌厂商纷纷在软硬件升级方面展开布局。例如，推出自研操作系统，升级影像系统、引入最新的显示技术等。从市场趋势中可以窥见，极致的使用者真实的体验背后需要强大的硬件与先进的软件算法紧密结合。嵌入式存储器作为智能手机的关键硬件之一，其性能、功耗、体积是影响手机竞争力的主要的因素。同时，存储器与其他软硬件的协同能力也深刻影响着智能手机的用户体验。

  根据CFM闪存市场的数据，除ios系统外，53%的智能手机采用集成式存储方案，33%的智能手机采用分离式存储方案。佰维存储凭借在嵌入式存储领域的解决方案研发能力和先进封装测试优势，可为手机品牌厂商提供包括分离式存储方案（eMMC/UFS + LPDDR）和集成式存储方案（eMCP/uMCP）在内的多种高性能、小体积的存储方案，帮助手机生产厂商实现存储方案的灵活选择，助力品牌在消费市场形成先发优势。

  屏幕、传感器、处理器、5G等技术的进步驱动智能手机行业慢慢的提升，却影响了电池的续航能力，加之手机应用自启动会在后台占用系统和硬件资源，进一步消耗电量。在实际生活中，手机经常需要扮演支付工具、通讯工具、摄像工具等多重角色，尤其是在出差、旅行等外出流动性场景，电量告急会带来诸多不便，强续航是酣畅用户使用体验的必要条件之一。

  更高阶的娱乐类与生产型工具等APP不断涌现，多个应用程序并行考验手机的流畅度，进而对存储性能提出了更高的要求。同时，品牌厂商一定要通过轻薄机身来使用户得到满足对手机产品便携性和轻盈手感的追求，存储器作为手机的关键器件，必须顺应智能手机高性能、低功耗、轻薄化的发展趋势。

  此外，手机app与硬件的协同整合是释放手机性能和提升使用者真实的体验的关键一环。存储器需要在确保与手机软硬件兼容的基础上，快速响应SoC/处理器的指令，为用户更好的提供流畅丝滑的使用体验。

  依托公司多层叠Die、超薄Die、SiP等先进封装工艺，佰维eMCP、uMCP集成式存储芯片实现主控、闪存与内存的高效集成，芯片尺寸分别小至11.5mm × 13mm × 0.90mm，11.5mm×13.0mm×1.0mm，大幅节约PCB空间。例如，佰维存储uMCP5存储芯片相较于UFS3.1和LPDDR5分离式的解决方案可节约55％主板空间，为电池续航升级和其他独创性设计留出空间，助力手机轻薄化设计。

  在性能方面，佰维存储基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片，相较于公司基于LPDDR4X的前代uMCP产品，读速提升100%至2100MB/s，数据传输速率从4266Mbps提升50%至6400Mbps，强大性能助力手机轻松存储并处理多媒体应用产生的海量数据，高效支持智能手机多任务处理、高清视频解码、游戏加载、大文件拷贝等应用。 佰维存储eMCP将高性能主控和NAND Flash晶片合二为一，增强了NAND Flash、DRAM与SoC之间的通信能力，提高芯片整体性能，实现小体积内的更高性能与更大容量。以公司eMCP MG系列为例，其顺序读写速度分别高达300MB/s、150MB/s，LPDDR支持频率最高为2133MHz。

  手机的使用流畅度受到存储容量和性能的共同影响，当手机存储器SLC缓存空间不足或读写性能存在短板时，写入数据过慢会导致存储器无法快速响应SoC/处理器的指令，更不足以满足长时间的高性能读写，手机有极大几率会出现卡顿、无响应甚至崩溃的现象。

  如果存储器具备很强的顺序读取性能，就能够以更快的速度打开和启动APP，减少用户的等待时间，大容量、高性能的存储器是提升手机产品使用者真实的体验的关键一环。

  基于存储介质特性研究、自研固件算法等核心技术，公司UFS、LPDDR产品具有高性能、低功耗等优势。以公司UFS3.1为例，该产品写入速度高达1800MB/s，是前代通用闪存存储的4倍以上，读取速度高达2100MB/s，容量高达256GB（未来将推出512GB、1TB容量），保证多场景下人机交互类功能的流畅度和切换体验。

  同时，公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存储搭配方案，其中LPDDR5产品相比于LPDDR4，频率大幅度的提高，最高达到6400Mbps，理论传输带宽较前代产品的34GB/s提升至51GB/s，整体性能提升50%；且通过动态电压调节 （DVFS）功能，LPDDR5可在低速工作时切换至更低电压，功耗降低30%。

  如今高端智能手机大多采用集成CPU 内核、GPU、DSP 等模块与功能的移动 SoC （System on Chip）平台，SoC会根据各模块的分工及相应的使用环境进行科学的调配 ，SoC内部的集成模块之间、SoC与其他硬件及软件系统的优化与协同性是决定使用者真实的体验的重要的条件，软硬件之间的深层次地融合方能充分的发挥硬件的高性能与软件的灵活性。 佰维存储协同计算机显示终端一起，展开了SoC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能，洞悉用户场景并一直在优化，致力于提升手机产品的流畅度，打造终端产品的强势竞争力。值得一提的是，公司的嵌入式存储产品已累计通过高通、联发科、展锐等SoC平台超1070个产品AVL验证，可为客户提供多品类覆盖的存储解决方案，能够灵活地实现用户的多种需求，实现客制化、高效化的服务。

  嵌入式存储器在构建手机产品力方面发挥着及其重要的作用，无论是集成式存储方案还是分离式存储方案，佰维面向智能手机的存储芯片所具备的高性能、小体积、低功耗等出色特性，有力地支持手机生产厂商更好地满足并引领消费者需求。 未来，佰维存储坚持深化研发封测一体化布局，积极加强与生态伙伴以及计算机显示终端的紧密协作，持续突破创新边界，提供更优质、先进的嵌入式存储产品与解决方案，助力智能终端客户开拓更广阔的市场。